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| 開発Iにおける具体的な取り組み.8 |
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 多機能化が進む現在の携帯電話は、6〜7個の半導体が搭載されているほど高密度実装化が顕著となっています。この半導体の基盤への接続を補強するのがリペアラブル・アンダーフィル材。精密機器のなかでも特に携帯電話は持ち歩きの際の振動や落としたときの衝撃によって半導体の接続が破損しやすいため、固定を強化するのと同時にいかに再生できるかが大きなポイントでした。
私たちが開発したリペアラブル・アンダーフィル材は、これまでの常識であったエポキシ樹脂による硬いアンダーフィル材とはまったく異なり、ゴムのような柔軟性をもつウレタン素材を使うことで容易に取り外しができ、携帯電話のような小型の精密機器でもスムーズなリペアが可能になりました。「壊れたら廃棄する」から、「壊れても直せる」という流れになることで、環境に及ぼす価値は計り知れないものとなると思います。また、この接着剤のもう一つのメリットは、従来のエポキシ樹脂のものよりもはるかに早く、低温で硬化できること。エネルギー使用量が格段に少ないことで、環境に好影響をもたらすことができると自負しています。 |
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